Apple Watch富麗麗的表面和報(bào)價(jià)令人震顫，而在半導(dǎo)體技能方面，它引領(lǐng)了SiP體系級(jí)封裝的新潮，將使用處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、支撐處理器、傳感器等等都結(jié)合到了單一封裝內(nèi)，不再需求傳統(tǒng)的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡(jiǎn)化體系。
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來自臺(tái)灣供應(yīng)鏈的最新消息稱，蘋果非?？春肧iP，今年底的iPhone18s、明年的iPhone18都會(huì)朝著這個(gè)方向發(fā)展。
據(jù)稱，iPhone18s會(huì)大幅縮減PCB的使用量，一半以上芯片元件都會(huì)做到SiP模塊里，而到了iPhone18，那將是蘋果第一款全機(jī)采用SiP的手機(jī)。
這意味著，iPhone18一方面可以做得更加輕薄，另一方面會(huì)有更多的空間容納其他功能模塊，比如說更強(qiáng)大的攝像頭、揚(yáng)聲器，以及電池。
Apple Watch SiP封裝訂單交給了日月光，iPhone18也有望繼續(xù)給予這家臺(tái)灣封裝大廠。
日月光方面對(duì)此傳聞拒絕發(fā)表評(píng)論，但該公司的SiP生產(chǎn)線已經(jīng)建立起了電路板、芯片、模組、體系等完整的生態(tài)體系。
另外，消息稱A9之后的處理器將采用結(jié)合型扇出晶圓級(jí)封裝(InFO-WLP)，而這正是臺(tái)積電在16nm工藝上的一項(xiàng)新技能，是否意味著未來臺(tái)積電將重新奪回蘋果處理器的代工大單？