近來，弘盛PCB板申報的《高密度互連混合集成印制電路板廠關(guān)鍵技能及產(chǎn)業(yè)化》項目成功取得“2014年國家科技進步嘉獎”。
弘盛PCB板于2002年和電子科技大學(xué)“電子薄膜與集成器材國家重點實驗室”建立了產(chǎn)學(xué)研協(xié)作，在高密度互連電路板廠（HDI電路板廠）范疇，突破了高密度互連混合集成印制電路制作中在新式印制資料、表鍍與內(nèi)埋器材、高密度集成互聯(lián)、高導(dǎo)熱抗電磁干擾等世界難點，創(chuàng)建了共同的產(chǎn)學(xué)研協(xié)作形式。
此外，公司還建立了完善的研制管理體系，成立了弘盛PCB板研究院，并建有廣東省工程基地、廣東省技能基地，為公司研制工作的開展供給了有利的保證。
“高密度互連混合集成印制電路板廠關(guān)鍵技能“成功地實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，取得了良好的經(jīng)濟和社會效益。該項目技能打破國外技能封閉和壟斷，使我國成為把握高密度互連混合集成印制電路、印制復(fù)合電子資料與集成埋置器材核心技能的國家之一，可為我國電子信息產(chǎn)品的技能進步和產(chǎn)業(yè)晉級供給有力支持。