線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技能這些年電子工業(yè)技能發(fā)展進程，能夠注意到一個很顯著的趨勢即是回流焊技能。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊技能，這即是一般所說的通孔回流焊接。其長處是有可能在同一時間內(nèi)完結(jié)一切的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。但是溫度靈敏元件卻約束了回流焊接的使用，無論是插裝件仍是SMD.繼而大家把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)使用中都能夠在回流焊接以后選用選擇焊接。這將變成經(jīng)濟而有效地完結(jié)剩下插裝件的焊接辦法，并且與將來的無鉛焊接完全兼容。 折疊修改本段介紹 選擇性焊接的技能特色可通過與波峰焊的對比來了解選擇性焊接的技能特色。兩者間最顯著的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊猜中，而在選擇性焊接中，僅有有些特定區(qū)域與焊錫波觸摸。因為PCB自身即是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因而焊接時它不會加熱熔化鄰近元器材和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也有必要預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊比較，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是全部PCB.別的選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的辦法，完全了解選擇性焊接技能和設(shè)備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的技能流程包含：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布技能在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著首要的效果。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有滿足的活性避免橋接的發(fā)生并避免PCB發(fā)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手帶著PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊方位上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方法。回流焊工序后的微波峰選焊，最首要的是焊劑精確噴涂。微孔噴射式肯定不會弄污焊點以外的區(qū)域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑方位精度為±0.5mm，才能確保焊劑一直掩蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公役由供貨商供給，技能說明書應(yīng)規(guī)則焊劑使用量，一般主張100%的安全公役規(guī)模。 預(yù)熱技能在選擇性焊接技能中的預(yù)熱首要意圖不是削減熱應(yīng)力，而是為了去掉溶劑預(yù)枯燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，預(yù)熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB資料厚度、器材封裝標準及助焊劑類型決議預(yù)熱溫度的設(shè)置。在選擇性焊接中，對預(yù)熱有不一樣的理論解釋：有些技能工程師以為PCB應(yīng)在助焊劑噴涂前，進行預(yù)熱；另一種觀念以為不需要預(yù)熱而直接進行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來組織選擇性焊接的技能流程。
弘盛電路分享PCB焊接加工工藝
時間: 2021-11-15 14:29:21 作者: 創(chuàng)始人